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北京首科(kē)開陽創業投資中(zhōng)心(有(yǒu)限合夥)出資——物(wù)聯網芯片項目

發布日期:2023-04-13
來源:本站

項目名(míng)稱:
物(wù)聯網芯片
産(chǎn)業化公(gōng)司名(míng)稱:
北京芯銳微納科(kē)技(jì )有(yǒu)限公(gōng)司

出資主體(tǐ):

北京首科(kē)開陽創業投資中(zhōng)心(有(yǒu)限合夥)


 

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項目簡介

核心技(jì )術為(wèi)用(yòng)于物(wù)聯網和專網通訊的射頻集成電(diàn)路系統芯片設計方案,其中(zhōng)采用(yòng)CMOS的芯片工(gōng)藝,設計并集成了各部分(fēn)優質(zhì)芯片IP。目前公(gōng)司的芯片産(chǎn)品,主要用(yòng)于專網對講機系統通訊,産(chǎn)品已經實現量産(chǎn),累計出貨量超過500萬顆。部分(fēn)芯片産(chǎn)品進入知名(míng)品牌對講機,如Philip,Midland等。

 

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産(chǎn)品整機

 

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産(chǎn)品核心技(jì )術芯片


項目亮點

·公(gōng)司的供應鏈系統得到了中(zhōng)芯國(guó)際,格羅方德(dé),華天科(kē)技(jì )等業界知名(míng)上市公(gōng)司的支持。

·公(gōng)司已經累計申請獲批數十項相關産(chǎn)品專利。

·公(gōng)司産(chǎn)品已經完成商(shāng)品化,獲得上千萬銷售訂單。

 

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通過歐洲CE标準認證證書 


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